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1700AG HP

1700AG HP

 詳情說明
LED 高反射基材 MIRO®CoM
MIRO®CoM,大幅提升了LED模組的發光效能
我們針對LED基板產業開發了符合LED光反射特性與強化的基材結構。
MC-PCB材料 - MIRO® CoM的材質:MIRO®17 CoM;MIRO-SILVER®17 CoM ; MIRO®47 CoM;MIRO-SILVER®47 CoM 這些產品可以增強LED發光元件的效率。MIRO® CoM全反射率95%,MIRO-SILVER® CoM全反射率98%。
產品特性:
1- 結合專為白光LED 調整的高反射表面和強化的基材結構
2- 拉伸強度達到280 MPa / 41KSI
3- 厚度可至1.75mm
4- 有效提高封裝後成品的出光效率
5- 可根據客戶要求增加表面絕緣塗層
6- 具有高熱傳導
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